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高速钻切机

所属分类：

晶体光学&蓝宝石材料设备

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关键词：

高速钻切机

产品型号：

ZX200-24A、 ZX200-25A

设备针对磁材、玻璃、晶体、金属、非金属、陶瓷、碳化硅等高硬脆性材料开发的一款小型专机切片设备。
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产品详情

产品用途

产品针对磁材、玻璃、晶体、金属、非金属、陶瓷、碳化硅等高硬脆性材料开发的一款小型专机切片设备。

 

技术参数

最大加工尺寸mm（D×L） Φ220×200
加工产品表面精度（μm） 0.4-0.8
平行度（mm） ≤0.05
切厚薄公差（mm） ≤0.08
电源(相-V-A) 3-380-10
消耗电力(kw·h) 1.5-2.5
总重量 1500KG
设备外形（长×宽×高) 1500×1200×1920

 

技术特点

1.采用平板式结构，直观易操作，对操作技能要求低，不受人员限制。
2.导轮数量少至6个，线稳定性更高，适用于高速运作。
3.轴间距最优，确保切割精度和切割稳定性。
4.绕线操作简单快捷、省时高效。
5.一体式机身，无外挂配件，内藏供液桶，占地面积极小。
6.采用工件旋转切割技术，确保线痕和崩边的合格率要求。
7.采用独特的密封技术，无需气源，大大降低用气成本。
8.整机耗电量低，大大降低用电成本。
9.提供钻切所需的线材、粘料、配方等工艺支持，不需担心机台的操作使用。

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