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双工位薄片多线切割机

所属分类：

磁性材料设备

石墨材料设备

关键词：

双工位薄片多线切割机

产品型号：

DX5413D-25A

设备将水晶、石英、单晶硅、磁性材料等各种硬、脆性材料切割分解成片状，可达到提高切割精度，提高工作效率，节省原材料，减少下道工序工作量的目的。
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产品详情

产品用途

设备将水晶、石英、单晶硅、磁性材料等各种硬、脆性材料切割分解成片状，可达到提高切割精度，提高工作效率，节省原材料，减少下道工序工作量的目的。

 

技术参数

最大加工尺寸 (宽x高x长)(mm) 540 x 140（280） x 140
加工产品表面精度（μm） 0.4-0.8
平行度（mm） ≤0.01
切厚薄公差（mm） ≤0.02
电源(相-V-A) 3-380-282
消耗电力(kw·h) 32-40
总重量 8300KG
设备外形（长×宽×高) 2400×1400×2150

 

技术特点

1.采用M型布线结构,直观易操作,对操作技能要求低,不受人员限制。
2.导轮数量少至6个,线稳定性更高,适应于高速运作。
3.轴间距最优,确保切割精度和切割稳定性。
4.过渡线短,极大减少线损耗。
5.采用四罗拉双工位结构,极大提高设备利用率。
6.采用独特的控制技术,确保线痕和崩边的合格率要求。
7.采用独特的密封技术,无需气源,大大降低用气成本。
8.设备采用一体式铸造机架结构，精度高占地小，作业高度低安全、便利、人性化。
9.预留自动化接口，便于工厂自动化生产升级，实现最优化生产工艺匹配和管理。

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