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设备将水晶、石英、单晶硅、磁性材料等各种硬、脆性材料切割分解成片状,可达到提高切割精度,提高工作效率,节省原材料,减少下道工序工作量的目的。
设备主要服务于消费电子、智能制造、工业自动化、系统集成等行业。尤其适用于光电行业,用于玻璃制品加工。
设备对物料一次粘料单向切割加工,将物料机加截断为片料实现切片、切段。上料对刀后设备全自动连续加工。
设备针对磁材、玻璃、晶体、金属、非金属、陶瓷、碳化硅等高硬脆性材料开发的一款小型专机切片设备。
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